電子硬件工程師工作職責(zé)(通用15篇)

電子硬件工程師工作職責(zé)1

　　1負(fù)責(zé)產(chǎn)品的.線路設(shè)計;

　　2負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;

　　4負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5負(fù)責(zé)樣板DVT測試;

　　6負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;

　　7負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)2

　　1、負(fù)責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的`繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案；

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師工作職責(zé)3

　　1 負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃分析制定實施方案 分解控制進(jìn)度;

　　2 負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

　　3 產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4 產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究設(shè)計底層開發(fā)調(diào)試集成驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)4

　　1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的'IC、編程;

　　2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計，調(diào)試工作

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

　　6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)5

　　1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

　　2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計;

　　6、熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;

電子硬件工程師工作職責(zé)6

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的.制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

　　1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試;

　　2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

　　3.負(fù)責(zé)電子物料的采購申請檢驗測試;

　　4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的`維護(hù)和改進(jìn)。

　　5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)8

　　（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試；

　　（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；

　　（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計；

　　（4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計；

　�。�5） 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的'性能測試；

　�。�6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn)；

電子硬件工程師工作職責(zé)9

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的`文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé)10

　　1 按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的.工作任務(wù);

　　2 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB 線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

　　3 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的選型;

　　4 對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗證;

　　5 協(xié)助新機(jī)器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

　　6 解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)11

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

　　2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的.電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責(zé)12

　　1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2、根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定，產(chǎn)品功能、性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3、根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4、產(chǎn)品調(diào)試、設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5、服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

電子硬件工程師工作職責(zé)13

　　1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)單元測試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測試等工作;

　　2根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;

　　3配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;

　　4配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6硬件測試用例的`設(shè)計，并通過評審;

　　7相關(guān)測試報告輸出;

　　8收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)14

　　1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

　　2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)15

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門的`工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。